O software inclui infraestrutura incorporada e automação que separa os requisitos de DFT de nível de núcleo dos recursos de entrega de teste de nível de chip. De acordo com o Mentor, isso permite um fluxo de DFT ascendente que pode simplificar o planejamento e a implementação do DFT, enquanto, ao mesmo tempo, reduz o tempo de teste para um fator de quatro. Ele também oferece suporte para designs lado a lado e otimização para núcleos idênticos, tornando-o adequado para grandes arquiteturas de computação emergentes.
A arquitetura de distribuição de varredura baseada em barramento permite o teste simultâneo de vários núcleos. O tempo de teste é reduzido por desequilíbrios de tratamento de distribuição de dados em alta velocidade entre os núcleos e uma série de núcleos idênticos podem ser testados. Cada núcleo tem uma interface plug-and-play que simplifica o fechamento do tempo de escaneamento e é adequada para ladrilhos adjacentes.
Cada bloco de design possui uma série de nós de host, cada um distribuindo dados entre a rede e as estruturas de teste no bloco. O software automatiza os processos de implementação, geração de padrões e mapeamento reverso de falhas. Os recursos de teste DFT podem ser otimizados para cada bloco sem afetar o resto do design. O manuseio otimizado de núcleos idênticos reduz o processo de implementação, enquanto elimina o desperdício nos dados de teste e a multiplexação permite “reduções substanciais” no tempo e volume dos dados de teste, diz a empresa.
O suporte para a tecnologia Tessent Streaming Scan Network no Tessent TestKompress fornece acesso de teste escalonável para a próxima geração de designs de IC avançados. O software Streaming Scan Network é compatível com todos os produtos Tessent DFT e pode ser combinado com o diagnóstico de célula e layout Tessent Diagnosis para detecção e diagnóstico de defeitos de ponta a ponta, informa a empresa. Todos os produtos Tessent DFT são qualificados para todos os projetos ASIL ISO 26262 com um conjunto completo de documentação certificada ISO 26262.