Um novo MOSFET de potência de 200 V com resistência ultrabaixa e embalagem avançada refrigerada na parte superior permite que os projetistas reduzam perdas, reduzam layouts e reduzam a necessidade de dispositivos paralelos em sistemas industriais e de energia de alta corrente.
Um novo MOSFET de potência de alta corrente da Littelfuse voltado para sistemas compactos e com alta densidade de energia foi introduzido para lidar com a complexidade térmica e a expansão de componentes em projetos industriais e de energia modernos.O dispositivo combina uma classificação de 200 V com uma capacidade de corrente de até 480 A, permitindo que os projetistas substituam vários MOSFETs em paralelo por um único switch de alto desempenho.
Os principais recursos são:
Classificação de 200 V com capacidade de corrente contínua de até 480 A
Resistência ultrabaixa no estado de 1,99 mΩ
Pacote de cerâmica isolado e resfriado na parte superior para facilitar o design térmico
Resistência térmica muito baixa entre junção e caixa de 0,14 °C/W
Carga de porta reduzida (535 nC) para maior eficiência de comutação
No centro do dispositivo está uma arquitetura de ultrajunção, que reduz significativamente as perdas de condução em aplicações de baixa a média tensão, onde a eficiência e a dissipação de calor são restrições críticas de projeto.Ao reduzir as perdas e a contagem de peças, o MOSFET simplifica o layout, o design do gate-drive e a confiabilidade geral do sistema.
Um diferencial importante é seu pacote SMPD-X isolado à base de cerâmica com resfriamento na parte superior.O pacote oferece isolamento de 2,5 kV e uma resistência térmica entre a junção e a caixa de apenas 0,14 °C/W, permitindo que o calor seja extraído de forma mais eficiente do que os pacotes de energia convencionais com resfriamento inferior.Essa abordagem facilita o projeto térmico, especialmente em estágios de potência compactados usados em armazenamento de energia, carregamento industrial e comutação CC de alta corrente.
A alta corrente nominal do MOSFET permite a consolidação de dispositivos paralelos que muitas vezes são necessários para atender às metas de desempenho em sistemas de armazenamento de energia de bateria, fontes de alimentação industriais e infraestrutura de carregamento.Menos switches paralelos se traduzem em área reduzida de PCB, menor complexidade de montagem e melhor compartilhamento de corrente sem técnicas de layout elaboradas.Uma carga de porta relativamente baixa de 535 nC reduz ainda mais as perdas no acionamento de porta, suportando maior eficiência de comutação em escala.
As aplicações alvo incluem interruptores de carga CC, sistemas de armazenamento de energia de bateria, fontes de alimentação industriais e de processo, infraestrutura de carregamento rápido e plataformas aéreas emergentes, como drones e sistemas verticais de decolagem e pouso (VTOL), onde a densidade de energia e a confiabilidade térmica são fortemente restritas.À medida que a eletrônica de potência avança em direção a correntes mais altas em áreas menores, os dispositivos que combinam resistência ultrabaixa com embalagens avançadas estão se tornando blocos de construção essenciais.Ao combinar capacidade de alta corrente com resfriamento e isolamento superior, este MOSFET atende a uma necessidade crescente de arquiteturas de energia mais simples e robustas nos mercados industriais e de energia.