Projetos de alta potência simplificados

Ao construir projetos de alta potência, você pode ter enfrentado muitos desafios, como os MOSFETs usados, que esquentam muito e a eficiência diminui.Portanto, para atender à demanda atual, você pode precisar de vários dispositivos em paralelo, devido ao qual é observado um aumento na Lista de Materiais (BoM).Isso também aumenta o risco de compartilhamento desigual de corrente e falha precoce do dispositivo.O MMIX1T500N20X4 lançado pela Littlefuse foi desenvolvido para remover esses pontos problemáticos, fornecendo 480 A com apenas 1,99 mΩ RDS (ligado), oferecendo uma solução de dispositivo único que funciona mais fria, desperdiça menos energia e elimina completamente o incômodo de layouts paralelos.

O dispositivo é construído em um pacote isolado de Surface-Mount Power Device – X (SMPD-X) com resfriamento na parte superior, que aborda diretamente gargalos térmicos em estágios de energia densos.Ao oferecer até o dobro da corrente nominal e perdas de condução significativamente mais baixas do que os MOSFETs típicos da classe X4, ele simplifica o projeto térmico, reduz a área da placa de circuito impresso (PCB) e melhora a confiabilidade a longo prazo.

Isso torna o MOSFET particularmente útil para projetistas de interruptores de carga de corrente contínua (CC), sistemas de armazenamento de energia de bateria, fontes de alimentação industriais e de processo, infraestrutura de carregamento industrial e plataformas de mobilidade de alta demanda, como drones e sistemas verticais de decolagem e pouso (VTOL), onde cada watt de perda e cada milímetro quadrado de PCB são importantes.

Alguns dos principais recursos e benefícios do MMIX1T500N20X4 incluem:
Pode suportar 200 V e tem resistência muito baixa para menor perda de energia.
Pode transportar alta corrente, portanto, são necessários menos MOSFETs em paralelo.
Pacote SMPD-X pequeno com isolamento de 2500 V e melhor manuseio de calor.
Carga baixa do portão significa que menos energia é necessária para comutá-lo.
O resfriamento superior facilita o gerenciamento do calor.
“Os novos dispositivos permitem que os projetistas consolidem vários dispositivos paralelos de baixa corrente em um único dispositivo de alta corrente, simplificando o projeto e reduzindo a contagem de componentes”, disse Antonio Quijano, analista de marketing de produto da Littelfuse.“Isso aumenta a confiabilidade do sistema, agiliza a implementação do gate driver e aumenta a densidade de potência e a eficiência da área de PCB.”