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Fundada em 2002, a MFGChips é líder local em distribuição de componentes eletrônicos e também é reconhecida como uma das empresas mais respeitadas e inovadoras no mercado local atualmente. Com sede em Hong Kong, a MFGChips conquistou uma reputação impressionante por fornecer serviços excepcionais e desenvolver soluções de cadeia de suprimentos globais abrangentes e eficientes.
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Duzentas vezes MCU Multi Core de performance de borda AI
Com eficiência de energia aprimorada e recursos de IA integrados, esta nova solução visa aprimorar os wearables, gadgets médicos de consumidores, tecnologia doméstica inteligente e dispositivos de interface humana-máquina (HMI).
Os semicondutores do NXP introduziram a família I.MX RT700, um processador multicore avançado projetado para atender às demandas de aplicativos de borda de AI-I-iabled.Com consumo de energia ultra-baixo e recursos de IA integrados, este novo produto visa aprimorar dispositivos como wearables, gadgets médicos de consumo, sistemas domésticos inteligentes e soluções de interface humana-máquina (HMI).Oferece um equilíbrio ideal de desempenho, eficiência e funcionalidade, com base no sucesso dos MCUs crossover I.MX RT500 e RT600 anteriores.Este lançamento reflete o compromisso da empresa em capacitar os dispositivos de próxima geração, oferecendo prolongada duração da bateria, processamento avançado e aceleração da IA.
Os principais recursos incluem:
7,5 MB SRAM com 30 partições para otimizar o acesso multicore
Suporta gráficos de decodificação e vetor JPEG/PNG com uma interface mipi-dsi
Reduz o consumo de energia em 70% em comparação com os modelos anteriores
Suporte EUSB com compatibilidade para dispositivos USB 2.0
Design sem flash com três controladores XSPI para conexões de flash ou RAM externas
A família apresenta unidade de processamento neural de nêutrons EIQ integrada (NPU) para tarefas AI/ML, juntamente com um design multicore que inclui processadores duplos de córtex-m33 de braço-m33.Um núcleo serve como processador principal em 325 MHz, enquanto o outro funciona a 250 MHz para aplicativos de baixa potência "sempre ativos".Essa arquitetura inclui um DSP de Cadence Tensilica® HIFI 4 para processamento de sinal de alta eficiência, complementado por um HIFI 1 DSP para operações contínuas de baixa potência.
Otimizado para IA e sistemas incorporados
Projetado para alimentar a vantagem habilitada para AI, incluindo dispositivos de wearables, consumidores, residências inteligentes e dispositivos HMI, a família oferece uma combinação otimizada de alto desempenho, integração extensa, funcionalidade avançada e eficiência de energia.Apresentando um coprocessador RISC-V EZH-V e uma NPU escalável, oferece um aumento de desempenho de 172x para os modelos de IA, minimizando o consumo de energia.Com configurações de memória flexíveis e DSPs avançados, ele garante uma operação perfeita em vários pacotes compactos da Applicatioit incorporados, suporta projetos com restos de espaço, tornando-o ideal para vestidos, rastreadores de fitness e dispositivos de realidade aumentada.
Os semicondutores do NXP introduziram a família I.MX RT700, um processador multicore avançado projetado para atender às demandas de aplicativos de borda de AI-I-iabled.Com consumo de energia ultra-baixo e recursos de IA integrados, este novo produto visa aprimorar dispositivos como wearables, gadgets médicos de consumo, sistemas domésticos inteligentes e soluções de interface humana-máquina (HMI).Oferece um equilíbrio ideal de desempenho, eficiência e funcionalidade, com base no sucesso dos MCUs crossover I.MX RT500 e RT600 anteriores.Este lançamento reflete o compromisso da empresa em capacitar os dispositivos de próxima geração, oferecendo prolongada duração da bateria, processamento avançado e aceleração da IA.
Os principais recursos incluem:
7,5 MB SRAM com 30 partições para otimizar o acesso multicore
Suporta gráficos de decodificação e vetor JPEG/PNG com uma interface mipi-dsi
Reduz o consumo de energia em 70% em comparação com os modelos anteriores
Suporte EUSB com compatibilidade para dispositivos USB 2.0
Design sem flash com três controladores XSPI para conexões de flash ou RAM externas
A família apresenta unidade de processamento neural de nêutrons EIQ integrada (NPU) para tarefas AI/ML, juntamente com um design multicore que inclui processadores duplos de córtex-m33 de braço-m33.Um núcleo serve como processador principal em 325 MHz, enquanto o outro funciona a 250 MHz para aplicativos de baixa potência "sempre ativos".Essa arquitetura inclui um DSP de Cadence Tensilica® HIFI 4 para processamento de sinal de alta eficiência, complementado por um HIFI 1 DSP para operações contínuas de baixa potência.
Otimizado para IA e sistemas incorporados
Projetado para alimentar a vantagem habilitada para AI, incluindo dispositivos de wearables, consumidores, residências inteligentes e dispositivos HMI, a família oferece uma combinação otimizada de alto desempenho, integração extensa, funcionalidade avançada e eficiência de energia.Apresentando um coprocessador RISC-V EZH-V e uma NPU escalável, oferece um aumento de desempenho de 172x para os modelos de IA, minimizando o consumo de energia.Com configurações de memória flexíveis e DSPs avançados, ele garante uma operação perfeita em vários pacotes compactos da Applicatioit incorporados, suporta projetos com restos de espaço, tornando-o ideal para vestidos, rastreadores de fitness e dispositivos de realidade aumentada.